一、培训对象的学历要求
学员应具有中专、技校、高中或职校及以上学历。
二、培训目标
1、通过培训培养能从事集成电路制造中光刻、氧化扩散、离子注入、淀积刻蚀、镀膜及外围设备保障的操作及维护人员(芯片制造方向)。
2、培养能从事集成电路芯片封装中划片、组装、塑封、切筋成型及成品测试的操作及维护人员（芯片封装方向）。
三、培训期限
半导体芯片制造、半导体分立元器件及集成电路装调人员专业培训104-120课时，然后上岗。
四、知识与能力结构及要求
(一) 知识结构与要求
1. 掌握半导体材料的基本知识。
2．掌握晶体管原理基本知识。
3. 掌握电工、电子线路的基本知识。
4. 掌握半导体器集成电路芯片制造、芯片封装工艺原理的基本知识。
(二) 能力结构与要求
1. 能熟练操作和使用常用电子仪器、仪表。
2. 能按集成电路芯片制造工艺流程操作，采取安全措施正确处置废弃物。
3. 能按集成电路芯片封装工艺流程操作，能测定并调整封装的主要工艺参数。
4. 掌握集成电路芯片制造工艺、芯片封装工艺的相关仪器设备的性能，能及时检查排除故障。